英伟达Kyber机架因PCB制造难题推迟至2028年，年度产品路线图承压

英伟达的Kyber NVL144机架架构已被推迟至2028年，原因在于其核心的78层印刷电路板在大规模量产中仍然难以制造。研究机构SemiAnalysis指出这一情况。

"Kyber NVL144机架架构已推迟至2028年，因为其PCB背板在可制造性方面仍然面临挑战，"SemiAnalysis在周一的一份报告中表示，该机构所指的正是连接系统内垂直计算托盘的多层电路板。

此次延迟影响的是为搭载英伟达Vera Rubin Ultra芯片而设计的机架，该芯片原定于2027年亮相。SemiAnalysis还透露，一项拟议的过渡设计方案——NVL72x2背对背配置——在遭到云服务提供商的反对后已被取消，原因是该方案操作复杂性过高。而连接八个机架、采用光纤互联的更大规模NVL576系统，据称也可能面临推迟或仅限于小批量出货。

这一挫折意味着英伟达在2027年将缺乏一条经过验证的Rubin Ultra规模化扩展路径，从而为竞争对手超威半导体和谷歌在高端的AI训练市场制造了一个罕见的突破口。英伟达对此提出异议，向媒体表示其路线图依然完整。但这一事件凸显了其年度产品发布节奏中嵌入的制造风险。

背板瓶颈

据Techzine报道，PCB背板是一块具有78层的超高复杂度电路板。这类多层高密度电路板在规模化生产中容易出现良率偏低和缺陷敏感性问题。在类似的数据中心硬件项目中，高叠层数量的电路板和刚性正交背板历来会延长制造商资质认证时间和良率风险，即使上游芯片已经准备就绪，交付周期也仍然会拉长。

制造问题集中在英伟达的供应链合作伙伴身上。据彭博社报道，将英伟达视为最大客户的日本揖斐电周一盘中一度下跌10%。香港上市的建滔积层板暴跌18%，首尔的三星电机则下跌11%。供应链的抛售显示出生态系统对硬件认证信息的敏感程度。

云提供商拒绝了过渡方案

SemiAnalysis称，NVL72x2过渡方案因云服务提供商和超大规模客户对其"古怪设计及沉重运维负担"强烈反对而被取消。这一否决揭示了一个现实制约因素：云运营商更看重可维护性和操作简便性，而非极致密度。当供应商的高密度设计失败时，运营商通常会接受密度较低的过渡方案，或将工作负载转移到现有代际硬件上，或者增加在冷却和机房空间方面的投资以作补偿。

英伟达当前一代的Rubin系统仍在生产中，并将于今年秋季开始向八家云合作伙伴发货，其中包括亚马逊AWS、微软Azure和谷歌云。SemiAnalysis预计，在2027财年下半年，英伟达的数据中心计算收入将比华尔街一致预期高出20%。

投资者押注反弹

尽管报告内容偏负面，但期权市场的活动表明机构投资者正在将此次延迟视为干扰噪音。周二，英伟达看涨期权成交量超过150万份，而看跌期权约为69万份——看涨看跌比超过2比1。周一，英伟达期权总权利金达到约6亿美元，其中大约三分之二与看涨期权挂钩。根据ThinkorSwim的数据，某单一交易者买入了350万美元、行权价200美元、7月下旬到期的看涨期权。

在周二芯片股普遍下跌的背景下，英伟达股价表现出相对韧性。费城半导体指数下跌超过5%，但英伟达股价逆势收高，稳守在200美元附近的200日移动均线上方。Mizuho分析师乔丹·克莱因称此次延迟担忧为"更多的噪音"，并指出英伟达供应商的AI需求依然强劲。

英伟达股价目前在196.58美元附近交易，较5月高点下跌约17%。集中押注于200美元行权价看涨期权的头寸表明，交易员预计股价短期内将突破该水平。如果Kyber延迟得到确认，这不会影响英伟达当前一代产品的营收——Rubin系统今年正在发货——但这引发了外界对其能否在芯片与系统复杂度不断攀升的情况下维持年度发布节奏的质疑。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。