高通与Hugging Face扩大AI合作，覆盖1600万开发者

高通正押注其从芯片到数据中心的完整产品组合，能够成为开源AI的骨干基础设施，将Hugging Face的1600万开发者连接到一个横跨智能手机到服务器机架的统一算力架构之上。

高通技术公司与Hugging Face扩大了双方的合作关系，允许开发者将开源AI模型部署在终端和数据中心设备上，将高通的芯片产品组合与Hugging Face多达1600万的开发者社区融为一体。这项合作于6月24日宣布，目标直指智能体AI和规模化混合推理的新时代。

"这一合作代表着我们在推动先进AI更加开放、可扩展和可及方面迈出了重要一步，"高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示。"通过将高通在高性能、低功耗计算领域的领导地位与Hugging Face充满活力的开发者社区相结合，我们正在赋能新一代AI应用，使其无缝跨越终端和云端。"

该合作建立在三大支柱之上：将Hugging Face的存储和推理工作负载迁移至高通Dragonfly数据中心解决方案；在骁龙、Dragonwing和Dragonfly平台上实现模型上架的自动化；以及构建用于混合AI编排的Hugging Face智能体。Hugging Face目前托管着超过300万个涵盖各个领域和模态的开源模型。据双方公司介绍，该智能体将处理设置、优化和部署，无需任何手动集成工作。

该合作使高通能够在算力光谱的两端——从智能手机到数据中心机架——捕获AI工作负载，直接挑战英伟达在推理基础设施领域的主导地位。英伟达控制着AI加速器市场约80%的份额，但高通的优势在于无处不在：其骁龙芯片驱动着数亿部智能手机，而Dragonfly则瞄准数据中心领域。本周，OpenAI与博通也推出了自研推理芯片Jalapeño，显示出行业正在寻求英伟达GPU的替代方案。

"世界正越来越多地运行在开源和本地模型上，因为它们比大型API更实惠，且天然具备隐私保护优势，"Hugging Face联合创始人兼CEO克莱门特·德朗格表示。"与高通技术公司合作，借助Modular的软件和工具，我们正在让1600万开发者能够轻松地在任何地方运行开源模型——从你手中的设备到数据中心里的整排机架——并通过智能体在算力连续体中协同工作。"

第一大支柱将Hugging Face的存储和推理服务与高通Dragonfly数据中心产品连接起来，建立从模型实验到生产部署的直接通道。第二大支柱使用单一工作流，实现AI模型在高通各个平台——智能手机、PC、可穿戴设备、工业系统和汽车——上的自动化上架。Hugging Face还将向其PRO订阅用户提供高通平台客户服务，为使用开源模型构建应用提供高级存储和算力。

第三大支柱则支持分布式智能体AI，即智能体根据性能、成本、隐私和延迟需求，动态编排终端和云端系统上的模型与工作流。开发者将通过Hugging Face平台访问Modular的AI软件组件。

对高通而言，这次合作深化了其从移动芯片向AI基础设施领域的拓展——Gartner预测这一市场规模到2027年将达到2970亿美元。高通股价目前交易在远期市盈率约18倍的水平，低于英伟达的35倍，反映出市场对其数据中心雄心仍存疑虑。但若Dragonfly借助Hugging Face的开发者基础获得市场认可，该合作有望缩小这一估值差距。

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