高通瞄准2028年中推出数据中心CPU，挑战英特尔与AMD

高通计划在2028年中之前进入数据中心CPU市场，挑战英特尔和AMD的主导地位，而微软将在Azure中部署其高带宽计算芯片。

"高通在提供横向平台方面拥有独特优势，能为客户在选择如何以及在哪里部署AI时提供真正的自主权，"高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在周三（当地时间）的公司投资者日上表示。

该公司首款高带宽计算芯片AI250预计将在2027年中面世，第二代HBC芯片将于2028年推出。定制芯片将从2027年第一季度开始产生可观收入。高通还宣布以近40亿美元收购初创公司Modular，该公司由克里斯·拉特纳——苹果Swift编程语言的创建者——联合创立，致力于构建优化跨芯片AI工作负载的软件，直接挑战英伟达的CUDA平台。

进军数据中心基础设施标志着高通的战略转型。该公司约390亿美元的年收入中，绝大部分来自智能手机芯片。若能成功，高通将打开一个目前由英特尔Xeon和AMD EPYC处理器主导的高利润市场——尽管它面临的竞争格局已然拥挤，包括英伟达的Grace CPU以及亚马逊Graviton和谷歌Axion等自主设计方案。

发力数据中心CPU之际，高通正加速推进移动业务之外的多元化布局。去年底，该公司收购了Ventana Micro Systems，一家基于开放标准RISC-V架构构建服务器CPU的初创企业。同时，高通还在开发面向数据中心的定制ASIC设计，据悉中国字节跳动是早期客户之一。

预计于2026年下半年完成的Modular收购，将带来约150名员工，包括拉特纳和联合创始人蒂姆·戴维斯，两人此前都曾在谷歌的张量处理单元项目中工作。Modular的软件平台允许开发者编写可在不同芯片上运行的AI代码，无需为每一种架构重新编写——这一能力有望帮助高通的客户避免被锁定在英伟达的CUDA生态系统中。

高通此次切入的是一个年价值约300亿美元的服务器CPU市场，其中英特尔占据约70%的份额，AMD则占据其余大部分。英伟达基于Arm架构的Grace CPU自2023年推出以来，获得的采用有限。高通的芯片同样基于Arm架构，使其在能效方面具备潜在优势——随着数据中心运营商应对电力需求激增，能效正成为关键因素。据《经济学人》近期报道，Meta位于俄亥俄州的Prometheus数据中心在全面运营后将消耗1吉瓦的电力——相当于一座大型核反应堆的发电量。这在美国各地引发了针对数据中心建设日益强烈的反弹，使得能效成为任何新款服务器芯片的关键卖点。

高通股价在过去12个月内上涨约25%，公司估值约为2100亿美元。摩根士丹利估计，到2030年，数据中心业务的推动可能为高通带来30亿至50亿美元的年收入，尽管时间线仍然较长。英特尔目前远期市盈率为22倍，面临高通入局带来的最直接威胁；而AMD远期市盈率为28倍，凭借其强大的EPYC路线图，有更大空间应对竞争。

本文仅供参考，不构成投资建议。