瑞银(UBS)的一份新报告指出,围绕 AI 存储主导权的高风险竞争正进入新阶段,三星电子有望在三年内消除 SK 海力士在关键 HBM 市场中的领先优势。
根据瑞银的最新预测,三星电子正稳步推进,目标是在 2027 年占据高带宽内存(HBM)市场约 40% 的份额,与目前的领导者 SK 海力士形成双头垄断。这一预测预示着,在培训和运行人工智能系统必不可少的存储芯片市场,其格局将发生历史性重塑,而在这一细分领域,SK 海力士此前一直占据绝对优势。
“到 2027 年,三星在 HBM 出货量份额方面预计将与 SK 海力士齐平,两者均在 40% 左右,”瑞银在报告中表示。该行分析师还指出,美光科技(Micron Technology Inc.)将持有剩余的 20% 份额。与此同时,瑞银大幅修订了对第二季度服务器 DRAM 合约价格的预期,目前预测环比涨幅将达 60%,远超此前 37% 的估算。
潜在的双头垄断局面对 SK 海力士目前的市场地位构成了重大挑战。这一转变的背后是云服务提供商庞大的 AI 基础设施支出。微软、谷歌和 Meta 等公司预计在 2026 年的资本支出将超过 7250 亿美元,这将推动对存储器前所未有的需求。
### SK 海力士的高利润主导地位面临压力
到目前为止,SK 海力士一直是 AI 热潮的主要受益者。根据公司财报和市场数据,其股价今年以来已翻了近三倍,第一季度的营业利润率达到了创纪录的 72%。该公司已公开表示,其今年的 HBM、DRAM 和 NAND 产能已全部售罄。
然而,这种成功也带来了压力。该公司的统治地位(包括供应英伟达估计 70% 的 HBM 需求)正受到三星激进扩张的直接挑战。此外,SK 海力士还面临着因 2023 年工会协议而导致的内部成本上升,该协议将员工奖金直接与利润挂钩,需拨出营业利润的 10% 作为奖金——随着利润率飙升,这一公式的成本变得日益高昂。
### 三星的崛起:从落后者到挑战者
在 HBM 竞赛初期落后之后,三星正在迅速缩小差距。据报道,该公司的 HBM4 内存已通过了英伟达和 AMD 的最终质量测试,预计将于 6 月开始大规模供应。如果三星在 2026 年下半年成功扩大规模化量产,根据市场分析,SK 海力士的整体 HBM 市场份额可能会从目前的 60% 下降到 50% 至 60% 之间。
这一加速的时间表是瑞银预测的核心。瑞银将三星 2027 年的 HBM 出货量预测同比上调了 137%,达到 2.3 亿 Gb,并预计三星将实现与 SK 海力士的市场平价,而后者同期的出货量增长预计将放缓至 30%。
### 存储器成为 AI 最关键的瓶颈
随着存储器巩固其作为 AI 第一大瓶颈的地位,竞争正日趋激烈。韩国出口数据显示,DRAM 价格在过去一年中飙升了 497%,这清晰地表明了供需严重失衡,高盛称之为 15 年来最严重的一次。
这种压力如此剧烈,以至于客户正在采取预防措施。据报道,英伟达正在考虑为其下一代“Rubin”Ultra GPU 采用较低的 HBM 配置——采用 768GB 而非可能的 1TB——此举被视为试图应对潜在的供应短缺以及 16 层高堆叠内存制造挑战的尝试。
对于投资者而言,瑞银的报告重新定义了竞争格局。此前因市场领先地位而享有估值溢价的 SK 海力士,现在面临着随着真正竞争对手出现而导致溢价缩水的风险。反之,如果三星能按计划完成 HBM4 的生产时间表,其估值重估将获得明确的催化剂。服务器内存价格预测的飙升表明,即使两大主要玩家之间的竞争格局面临重绘,整个行业仍有望迎来一个异常盈利的时期。
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