三星HBM4芯片上市4个月营收突破10亿美元

三星电子(Samsung Electronics Co.)的HBM4芯片自2月开始量产以来，仅用四个月累计销售额便突破10亿美元，AI基础设施需求远超现有供应能力。

三星管理层在4月的一季度财报电话会议上表示："当前需求满足率处于历史低位，可用供应远不能满足客户需求。"

三星于2月12日在位于忠清南道的天安园区出货首批HBM4芯片，成为全球首家将第六代高带宽内存标准商业化的公司。这些芯片专为英伟达(Nvidia Corp.)的Vera Rubin平台和超威半导体(Advanced Micro Devices Inc.)的MI450加速器设计。伯恩斯坦(Bernstein)对韩国贸易数据的分析显示，三星5月从该地区出货的HBM环比飙升79%，"单位重量价值"指标跃升30%——该研究机构用此指标作为产品组合向更高价格HBM4芯片转移的参考。

三星表示，目前所有HBM4产能均已全部预订并售罄。该公司预计，HBM4将从第三季度起占HBM总营收的一半以上。这一转变可能重塑竞争格局，竞争对手SK海力士(SK Hynix Inc.)本周市值一度自2000年以来首次短暂超越三星。

供应持续紧张，超大规模云厂商锁定多年合约

三星正与超大规模云运营商签订多年供应合同，逐步告别内存市场传统的短期协议模式。这一转变反映出云厂商迫切希望获得HBM4的稳定配额，该芯片对于训练和运行下一代大语言模型至关重要。据韩联社援引业内人士消息，截至6月底，三星HBM4累计营收预计将超过12亿美元。

供应紧张不仅局限于HBM领域。三星一季度录得133.9万亿韩元（合1035亿美元）的创纪录季度营收，营业利润同比飙升756%至57.23万亿韩元。该公司预计，仅根据现有订单需求，2027年内存供需缺口将进一步扩大。

利润倒挂构成战略两难

三星面临一个不寻常的局面：传统DRAM目前的利润率高于HBM产品。该公司将这种倒挂归因于不同的定价机制——HBM价格每年锁定一次，而传统DRAM每季度重新谈判，最近几个季度现货DRAM价格大幅上涨。

尽管存在利润率差距，三星表示不会将产能从HBM转移至追逐短期DRAM利润，并认为这样做"可能会拖累AI基础设施本身的建设。"该公司预计，随着推理服务和AI代理推动更广泛的采用，到2027年利润率差距将显著缩小。

三星已在第二季度开始向客户提供HBM4e（第六代标准的增强版）样品。加快的产品迭代节奏给SK海力士和美光科技(Micron Technology Inc.)带来压力，迫使它们跟上三星的时间表。SK海力士股价今年迄今已飙升逾340%，三星则上涨约200%，反映出投资者更青睐这家在HBM3E供应上占据英伟达主要份额的公司。三星HBM4的产能爬坡可能开始缩小这一估值差距。

本文仅供参考，不构成投资建议。