SK海力士与三星将芯片集群计划提前10年

韩国将半导体集群建设工期最多提前十年，AI芯片需求正在重塑该国企业格局。

韩国政府正与三星电子和SK海力士敲定加速新建半导体集群的计划，由于AI内存需求激增，SK海力士将其第四座龙仁晶圆厂的完工时间提前10年至2034年。

"AI芯片需求的爆炸式增长要求我们提前整个龙仁半导体集群的时间表，"韩国总统室政策室长金容范6月24日表示。"一旦与两家公司敲定最终细节，我们将正式对外公布。"

SK海力士原计划于2044年完成其在龙仁的第四座晶圆厂。提前至2034年的目标反映了该公司在高带宽内存（HBM）领域的强势地位——根据行业数据，SK海力士占据全球HBM市场61%的份额，而三星为17%，美光为21%。该公司股价今年已累计上涨逾340%，市值推升至2082.5万亿韩元（约合1.6万亿美元）——一度短暂超越三星电子（不含优先股市值为2081.3万亿韩元）。

集群扩建表明，两家公司预计AI驱动下的内存需求至少在未来十年内将保持结构性高位。SK海力士从2023年7.73万亿韩元的营业亏损，一举扭转为2024年创纪录的23.5万亿韩元利润，主要得益于向英伟达和Alphabet旗下谷歌销售的HBM产品。三星在逻辑芯片、智能手机和消费电子等多个领域均有布局，正面临缩小HBM差距的压力，否则有可能在AI内存供应链中进一步失去阵地。

时间表提前标志着SK海力士的重大逆转——该公司在2000年代初曾濒临债务崩溃，2003年股价一度跌至135韩元。在被SK集团收购前，该公司在债权人控制下运营了近十年。SK集团会长崔泰源在1月出版的一本书中写道，他收购SK海力士的目标是将其从一家大宗内存生产商转变为不可或缺的供应商。崔泰源写道："HBM与众不同。如果SK海力士的HBM被其他产品取代，AI系统可能无法正常运行。"

三星方面则坚持认为，计入优先股后其市值超过2252万亿韩元——该公司表示这应是行业标准。但市场已经奖励了SK海力士的专业化路线：按市值计算，该公司现已成为全球最具价值的内存芯片制造商，领先于三星和美光。三星涵盖代工服务和消费电子的更广泛业务，并未能使其免受HBM份额缺口的影响。

政府的支持为这场竞争格局增添了政策维度。韩国正与两家公司讨论新的芯片投资计划，作为更广泛战略的一部分——力图在面对来自美国和中国的芯片制造商日益激烈的竞争时，保持其在内存制造领域的领先地位。龙仁集群位于首尔以南约40公里处，预计将成为全球最大的半导体生产中心之一。

对投资者而言，关键在于三星能否在SK海力士与主要AI超大规模企业锁定长期供应协议之前，缩小HBM技术和良率差距。SK海力士的定价权源于HBM与AI处理器的深度集成——这种设计提高了客户转换成本。如果三星追赶上来，相对估值差距可能收窄；如果未能实现，SK海力士的先发优势将进一步扩大。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。