台积电6月19日大涨7.23%,带动费城半导体指数创下历史新高,AI基础设施支出及苹果与英特尔的里程碑式芯片合作推动本轮涨势延续。
台积电6月19日大涨7.23%,带动费城半导体指数创下历史新高,AI基础设施支出及苹果与英特尔的里程碑式芯片合作推动本轮涨势延续。
台积电股价6月19日大涨7.23%,推动这家全球最大芯片代工商的市值突破2.45万亿美元,费城半导体指数同步创下历史新高。AI基础设施支出及苹果与英特尔的里程碑式合作进一步点燃了本轮涨势。
"整个半导体供应链正在全面获得资金追捧,因为AI数据中心的需求真实存在,并且在加速增长,"Edgen半导体分析师Rachel Kim表示。"台积电处于这一支出周期的核心——从英伟达到AMD再到苹果,每一款主流AI芯片都经由其晶圆厂生产。"
台积电当日收盘价约为每股473美元,52周累计涨幅超过110%。费城半导体指数当日大涨逾6%至纪录新高,三星电子和SK海力士在首尔市场也同步创下历史新高。行业数据显示,受AI基础设施支出推动,全球半导体市场预计将在2026年首次突破1万亿美元大关,超过1.5万亿美元。
同一日,美国总统特朗普宣布苹果将与英特尔合作,在美国本土设计和制造芯片。尽管苹果与英特尔的协议表面上与台积电的代工业务形成竞争,但分析师认为,这一公告凸显的是芯片需求的深度,而非对台积电主导地位的威胁。苹果仍是台积电最先进处理器最大的客户,而英特尔的代工业务目前仍在亏损,距离规模化尚有数年时间。
台积电AI收入轨迹加速
台积电在AI驱动的半导体需求中的核心地位已成为其增长故事的决定性特征。在2026年第一季度财报中,公司实现营收359亿美元,环比增长6.4%,超出自身指引。管理层重申全年营收增长约30%,并将AI收入增长展望上调至2029年前复合年增长率达到50%中高位水平。
公司在先进制程节点——包括3纳米及即将推出的2纳米技术——的领导地位仍然无可争议。台积电的先进封装技术CoWoS是AI供应链中的关键瓶颈,产能已排期至2027年。公司通过在美国、日本和德国建设新工厂等举措,战略性地推动制造基地多元化,进一步巩固了其抵御地缘政治风险的能力。
Sustainable Growth Advisers在其2026年第一季度致投资者信中称,台积电是其全球增长策略中的最大贡献者,指出该公司实现了"比预期更具韧性的利润率",并且其"技术领导力、牢固的客户关系以及严谨的执行力"将支撑未来几年实现强劲的两位数营收和盈利增长。
苹果与英特尔合作对台积电意味着什么
苹果与英特尔的合作虽对英特尔的代工业务转型意义重大,但并不会立即威胁到台积电的地位。分析师认为,苹果使用英特尔代工服务制造的芯片由其自主设计——很可能并非iPhone或Mac处理器,而是非关键组件。初期合作预计涉及外围芯片,先进处理器的大规模量产仍需数年时间。
英特尔的代工业务一直被视为美国对台积电的回应——一个由政府支持的国内芯片制造工厂,以减少对亚洲供应链的依赖。特朗普政府去年获取了英特尔约10%的股份,并承诺投入数十亿美元建设或扩建美国工厂。但台积电在制程技术上拥有20年的先发优势,且与所有主流AI芯片设计商建立了合作关系,这构成了英特尔短期内无法复制的护城河。
对投资者而言,这其中的逻辑非常清晰。台积电目前远期市盈率约为20倍,低于英伟达的35倍,这反映了其台湾制造基地所蕴含的地缘政治风险溢价。公司AI收入在2029年前实现50%以上复合年增长率的展望,意味着累计收入机会可达数千亿美元。行业数据显示,台湾半导体设备与零部件供应商在2026年前五个月实现了强劲的营收增长,43家追踪公司中有34家报告累计同比增长为正。
需要关注的风险在于地理多元化的执行进度,以及英特尔代工业务的扩张速度。但就目前而言,台积电仍是一个规模达1.5万亿美元且增长势头不减的市场中不可或缺的供应商。
本文仅供参考,不构成投资建议。