台积电公布CoPoS封装设备清单，近30家日美德台厂商入围

据供应链消息及台湾媒体报道，台积电正以名为CoPoS的面板级封装技术取代其主力CoWoS封装方案。该技术采用矩形玻璃基板替代圆形硅晶圆，将材料利用率从不足70%提升至90%以上，每单位面积成本降低20%至30%。

《工商时报》援引业内消息人士称："CoPoS采用面板级封装，将圆形转为方形，可大幅提升原有12英寸圆形晶圆的材料利用率，从不到70%提升至90%以上，解决了2028年后超大型AI芯片因光罩尺寸最大化带来的几何浪费和成本飙升问题。"

首批演示设备已交付至台积电子公司采钰科技位于台湾龙潭的工厂，近30家来自日本、美国、德国和台湾的设备厂商进入初期评估名单。设备覆盖六大工艺领域：曝光与涂布、金属化与镀铜、研磨与激光加工、湿法处理与热处理、模塑与回流焊、测量与检测。主要供应商包括曝光设备的佳能（Canon）、金属化设备的应用材料（Applied Materials）和泛林半导体（Lam Research）、研磨设备的迪思科（DISCO）以及检测设备的科磊（KLA）。不过，多数设备仍处于演示阶段，正式采购订单通常需要约18个月的验证周期。

台积电董事长魏哲家在2026年4月的业绩说明会上首次披露CoPoS技术，此后公司已向台湾智慧财产局申请注册"TSMC-COPOS"商标。该技术面向对封装尺寸需求日益增长的AI GPU和高性能计算芯片——未来GPU可能需要远超CoWoS 300毫米晶圆经济性范围的封装方案。CoPoS面板可扩展至750×620毫米，而CoWoS仅限300毫米圆形晶圆，这使得每块面板可承载更大的计算芯片和更高的产量。

玻璃基板带来的取舍

向玻璃核心基板的转变是CoPoS性能提升的核心，但也带来了制造挑战。玻璃通孔相比有机基板使翘曲指数降低16%，并减少了电感和电阻，从而支持更大的封装体和更多芯片。然而，玻璃质地脆——微观划痕可能在应力作用下演变为结构性损伤，且其导电性劣于硅，给高功率应用带来障碍。

台积电的初始面板尺寸目标为310×310毫米，计划2027年试产，2028年下半年进入量产。全面采用玻璃核心基板预计要等到2030年之后。公司正与揖斐电（Ibiden）和群创光电（Innolux）合作开发三层玻璃核心设计，将玻璃夹在两层ABF（增层薄膜）之间。生产可能延伸至采钰科技位于台湾嘉义的工厂，或台积电亚利桑那州晶圆厂，时间点落在2029至2030年间。

台湾设备厂商正积极布局这一转型。曼兹自动化（Manz Automation）正在准备TGV金属化和RDL工艺设备。印能科技（InnoService）预计其铜柱沉积设备可在2027年量产。辛耘科技（Scientech）和弘塑科技（Grand Process Technology）提供湿法处理和清洁设备，致茂电子（Chroma）正在开发面板检测系统。V5科技、牧德科技（Favite）和微科半导（Weike Semi）等台湾企业也跻身玻璃基板测量与检测设备供应行列——而在CoWoS供应链中，这一领域此前对台湾厂商的进入门槛极高。

竞争格局与投资影响

英特尔正在其新墨西哥州里奥兰乔工厂推进并行玻璃基板战略，公司将其称为先进封装的"皇冠明珠"。安靠科技（Amkor）表示，英特尔的玻璃基板技术将在三年内实现商业化。两家晶圆代工厂竞相布局面板级封装，意味着都在大力投资新的设备生态系统，台积电约30家供应商的清单已表明所需资本投入的规模。

超威半导体（AMD）预计将成为台积电扇出面板级封装及1.4纳米制程的关键客户，用于其面向客户端的Zen 7系列产品，预计2028年推出。CoPoS的应用不仅限于客户端产品，更延伸至AI和数据中心市场——该市场中，封装产能已成为GPU供应的瓶颈。台积电的CoWoS产能已连续多个季度满负荷运转，CoPoS正是公司应对CoWoS无法单独满足的封装需求的解决方案。

对于投资者而言，CoPoS的推进既带来机遇也蕴含风险。入围首批供应商名单的设备厂商——包括应用材料、泛林半导体、佳能、迪思科和科磊——有望随着台积电建设面板级产线而获得持续需求。辛耘科技、弘塑科技和致茂电子等台湾供应商则迎来CoWoS时代未曾有过的全新收入来源。然而，18个月的验证周期意味着CoPoS设备订单在短期内带来的收入仍然有限，且并非所有演示阶段的供应商都能转化为生产合同。台积电自身股价约为远期盈利的22倍，CoPoS投资周期已反映在2026年上调至380亿至420亿美元的资本支出指引中。

本文仅供参考，不构成投资建议。