台积电一家公司制造了全球 90% 以上的最先进芯片,使其成为价值超过 30 万亿美元技术供应链中不可或缺的支柱。
台积电一家公司制造了全球 90% 以上的最先进芯片,使其成为价值超过 30 万亿美元技术供应链中不可或缺的支柱。

对全球科技行业的分析揭示了一个关键的依赖关系:总市值超过 30 万亿美元的公司严重依赖于单一制造商——台湾积体电路制造公司(台积电,NYSE: TSM)。该公司的晶圆厂生产了全球估计 90% 的最先进芯片,使其稳定性对当前人工智能驱动的市场反弹以及更广泛的全球经济至关重要。
“作为人工智能时代最终的‘铲子提供商’,台积电不受人工智能芯片设计生态系统竞争动态的影响,”Baron Durable Advantage 基金在其 2026 年第一季度投资者信中表示。该基金强调,几乎所有先进的人工智能加速器,无论是来自英伟达、AMD,还是超大规模云服务商的定制设计,都专门在台积电的设施中制造。
流经台湾岛的市场价值巨大。台积电最大的两个客户苹果和英伟达,占其销售额的近 40%,合计市值达 9.9 万亿美元。英特尔、AMD、博通和高通等其他直接客户又增加了 3.5 万亿美元。这种依赖性进一步延伸到这些芯片设计商的客户——微软、亚马逊、Alphabet 和 Meta,这些公司又增加了约 13 万亿美元的市值,而这一切都建立在获得台积电领先制造技术的基础上。
对于投资者来说,这种情况创造了一个高风险的局面,巨大的增长潜力受到重大地缘政治风险的制约。任何涉及台湾的冲突都可能通过切断全球先进半导体供应,引发规模空前的全球经济冲击。尽管包括英特尔和台积电本身在内的公司正在努力实现制造基地的地理多样化,但这一过程进展缓慢,尚未能实质性地改变行业结构。
人工智能的爆发式增长是台积电近期表现的主要驱动力。该公司第一季度营收同比增长 40%,管理层将其归功于“极其强劲”的人工智能相关需求。高性能计算(HPC)目前占公司营收的 61%,而 3 纳米(nm)和 5 纳米等先进工艺节点贡献了 74% 的晶圆销售额。这转化为令人印象深刻的盈利能力,公司报告的利润率为 50%。
这种需求促使台积电将其 2026 年全年的营收增长预期上调至 30% 以上,并将资本支出指引设定在 520 亿至 560 亿美元范围的高端。该公司正在积极扩大 3 纳米工艺的产能,并确认其下一代 2 纳米工艺已于 2025 年底进入量产阶段,这标志着其在维持领先三星代工等竞争对手的技术优势方面有着清晰的路线图。
尽管拥有市场主导地位,但台积电的估值对投资者来说呈现出一幅复杂的图景。Simply Wall St 根据长期现金流预测得出的贴现现金流(DCF)模型估算其内在价值为每股 219.85 美元,这意味着与近期 414.15 美元的价格相比,该股被严重高估。
相反,市盈率(P/E)分析则给出了相反的暗示。台积电目前的市盈率为 31.39 倍,远低于半导体行业 59.42 倍的平均水平。Simply Wall St 计算出的专有“公允比率”(考虑了公司的特定增长和风险状况)为 48.34 倍,表明根据该指标,股票可能被低估。这导致了截然不同的观点:牛市观点认为公允价值接近每股 630 美元,将台积电视为与 AI、5G 和汽车需求长期增长挂钩的长期增长股;而强调地缘政治风险和海外扩张可能稀释利润率的熊市观点,则将公允价值定在接近 381 美元左右。
本文仅供参考,不构成投资建议。