Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMWF) 股息

台湾半导体制造股份有限公司从事集成电路和晶圆半导体器件的制造与销售。公司总部位于新竹市。集成电路制造服务包括工艺技术、特殊工艺技术、设计生态系统支持、光罩技术、3DFabricTM先进封装和硅堆叠技术等服务。该公司已完成5纳米技术的转移和大规模生产，并正在开展3纳米和2纳米工艺技术的研发。产品应用范围涵盖整个电子应用行业，包括个人电脑及周边产品、信息应用产品、有线和无线通信系统产品、服务器和数据中心。